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华天科技(南京)有限公司联系方式:公司电话025-58226387,公司邮箱370328002@qq.com,该公司在爱企查共有8条联系方式,其中有电话号码3条。
公司介绍:
华天科技(南京)有限公司是2018-09-17在江苏省南京市浦口区成立的责任有限公司,注册地址位于南京市浦口区桥林街道丁香路16号。
华天科技(南京)有限公司法定代表人肖胜利,注册资本287,053.3633万(元),目前处于开业状态。
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华天科技即天水华天科技股份有限公司,天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市交易。公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列,产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。
近几年来,公司不断加强先进封装技术和产品的研发力度,加大研发投入,完善以华天西安为主体的研发仿真平台建设,依托国家级企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心、甘肃省微电子工程实验室等研发验证平台,通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发,自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术和产品,随着公司进一步加大技术创新力度,公司的技术竞争优势将不断提升。
【拓展资料】
华天科技经甘肃省人民政府甘政函[2003]146号《甘肃省人民政府关于同意设立天水华天科技股份有限公司的批复》批准,天水华天微电子有限公司以其集成电路封装测试业务相关的净资产出资,甘肃省电力建设投资开发公司、杭州士兰微电子股份有限公司、杭州友旺电子有限公司、自然人杨国忠和葛志刚、上海贝岭股份有限公司、无锡硅动力微电子有限公司以现金出资,共同发起设立天水华天科技股份有限公司,并于2003年12月25日在甘肃省工商行政管理局注册成立。2003年11月12日,天水华天微电子有限公司、甘肃省电力建设投资开发公司、杭州士兰微电子股份有限公司、杭州友旺电子有限公司、自然人杨国忠和葛志刚、上海贝岭股份有限公司、无锡硅动力微电子有限公司签署《发起人协议》,一致同意共同发起设立天水华天科技股份有限公司。2003年12月17日,甘肃省人民政府以甘政函[2003]146号《甘肃省人民政府关于同意设立天水华天科技股份有限公司的批复》批准公司设立。2003年12月25日,公司在甘肃省工商行政管理局注册登记,并领取了注册登记号为6200001052188(现已迁入天水市工商行政管理局,注册号变为6205001001841)的《企业法人营业执照》。
挺不错的。
厦门华天坐落于美丽温馨的海上花园城市——厦门,学校创办于2002年,系2004年2月经福建省人民政府批准、国家教育部备案的面向全国高考统一招生的全日制高等院校。
华天科技是一家私企。
它的控股股东为天水华天电子集团股份有限公司,其持有天水华天科技股份有限公司比例为25.42%,其实控人则是有肖胜利、肖智成、刘建军等十三位股东。华天科技目前公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上。另外,该公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。
华天科技是一家主营业务为集成电路封装测试的公司,其集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位。目前公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上。另外,该公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。
拓展资料
华天科技是2003年11月12日,天水华天微电子有限公司、甘肃省电力建设投资开发公司、杭州士兰微电子股份有限公司、杭州友旺电子有限公司、自然人杨国忠和葛志刚、上海贝岭股份有限公司、无锡硅动力微电子有限公司签署《发起人协议》,一致同意共同发起设立天水华天科技股份有限公司。
2003年12月17日,甘肃省人民政府以甘政函[2003]146号《甘肃省人民政府关于同意设立天水华天科技股份有限公司的批复》批准公司设立。
经甘肃省人民政府甘政函[2003]146号《甘肃省人民政府关于同意设立天水华天科技股份有限公司的批复》批准,天水华天微电子有限公司以其集成电路封装测试业务相关的净资产出资,甘肃省电力建设投资开发公司、杭州士兰微电子股份有限公司、杭州友旺电子有限公司、自然人杨国忠和葛志刚、上海贝岭股份有限公司、无锡硅动力微电子有限公司以现金出资,共同发起设立天水华天科技股份有限公司,并于2003年12月25日在甘肃省工商行政管理局注册成立。2003年11月12日,天水华天微电子有限公司、甘肃省电力建设投资开发公司、杭州士兰微电子股份有限公司、杭州友旺电子有限公司、自然人杨国忠和葛志刚、上海贝岭股份有限公司、无锡硅动力微电子有限公司签署《发起人协议》,一致同意共同发起设立天水华天科技股份有限公司。2003年12月17日,甘肃省人民政府以甘政函[2003]146号《甘肃省人民政府关于同意设立天水华天科技股份有限公司的批复》批准公司设立。2003年12月25日,公司在甘肃省工商行政管理局注册登记,并领取了注册登记号为6200001052188(现已迁入天水市工商行政管理局,注册号变为6205001001841)的《企业法人营业执照》。
天水华天科技是私企。天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日,注册地位于甘肃省天水市,经营范围包括半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售,LED及应用产品和MEMS研发、生产、销售,电子产业项目投资,经营本企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务,房屋租赁,水、电、气及供热、供冷等相关动力产品和服务(国家限制的除外)。
【拓展资料】
天水华天科技股份有限公司2007年11月公司股票(002185)在深圳证券交易所成功发行上市。总资产23.07亿元,资产负债率37.21%。企业占地面积32.64万平方米,建筑面积8.17万平方米,拥有各类设备、仪器3000多台(套)。员工5095人,专业技术人员1679人,专业研发人员287 人,高级工程师59人。
主营业务:
企业主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。封装测试产品有DIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、LQFP、MCM(MCP)、MEMS、BGA、LGA、SiP、TSV-CSP等系列185个品种。集成电路年封装能力达到68亿块,其中集成电路铜线制程的年封装能力达到30亿块;TSV-CSP封装能力已达到12万片/年;集成电路成品年测试能力达到30亿块;CP测试能力达到12万片/年。
市场发展:
公司自成立以来,通过深化企业改革,加强科技创新,强化内部管理,大力开拓市场,实施技术改造等措施,使企业的技术创新能力、装备水平、市场占有率等都得到了有效的提升,集成电路年封装能力和实际加工量连年快速增长,企业综合竞争能力和经济效益大幅度提高。2005年完成集成电路封装量12.39亿块,销售收入31100万元,实现利润3812万元,同比增长分别为46%、58%。2006年完成集成电路封装量19.42亿块,销售收入51269万元,利润5622万元,同比增长分别为64%、47.5%。2007年完成集成电路封装量27.75亿块,销售收入68208万元,利润9610万元,分别比上年同期又有大幅度增长。
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